宇树科技“关于宇树科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市预先审阅申请文件的问询函的回复”显示，以四足机器人为例，其中科研教育的收入占比从2022年的68.61%，降低到2025年1—9月的31.58%。到2025年1[详情]

3月20日，上交所官网显示，已受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，宇树科技成为又一家科创板IPO“预先审阅”落地项目。宇树科技本次IPO预计募资规模达42.02亿元。，3月20日，上交所官网显示，[详情]

2026年央视“3·15”晚会将镜头对准了一个新兴的灰色产业——GEO（生成式引擎优化），2026年3·15晚会曝光GEO黑产：AI“投毒”背后的灰色产业链与治理之道2026年央视“3·15”晚会将镜头对准了一个新兴的灰[详情]

TI 高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示：“ AI 算力的指数级增长，正推动数据中心供电方式发生根本性变革。，TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性能指标德州仪器[详情]

当前，电视行业正处于技术迭代的关键节点，RGB MiniLED赛道虽成为高端显示的核心风向标，却长期受困于色晕、偏色、早衰等技术顽疾，同时传统电视的智能交互多停留在基础指令层面，难以满足用户对全屋智慧生活的高阶需求。，[详情]

来源：TrendForce集邦咨询根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工[详情]

2025年全球人形机器人出货量超过14500台，虽然早期应用主要集中在研究和工业领域，但其后续应用可能很快会扩展到更广泛的零售领域和家庭用途。，2025年全球人形机器人出货量超过14500台，虽然早期应用主要集中在研究和工业领域，但其[详情]

IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agent[详情]

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面[详情]

近年来，AI技术革新为行业发展带来新契机，部分设备展现出真正的“智慧”。对于半导体企业而言，这蕴含着巨大的市场机遇，预计2030年相关市场规模将达1.3万亿美元。如今，AI能力正从云端向边缘迁移，边缘侧不再局限于数据采集等，而是具备决策职能[详情]

2026年，是“十四五”圆满收官与“十五五”扬帆起航的历史交汇点。今年的全国两会，不仅系统总结了过去五年的发展成就，更对未来五年国家战略布局进行了前瞻性谋划。在充分吸收两会代表围绕卫星导航规模应用、低空经济与智慧农业赋能建言献策的基础上，“[详情]

社会电力消耗的持续攀升，追求更高输出功率与能源利用效率已成为电力系统发展的核心诉求，高压化由此成为行业主流趋势。在电动汽车与数据中心两大关键领域，高压直流（HVDC）技术更是凭借其高效、节能的优势，成为当前产业升级的核心方向，800V[详情]

2026年3月12日，全球三大家电及消费电子展之一——中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）在上海盛大启幕。作为全球领先的智能终端企业，TCL实业旗下四款产品一举斩获艾普兰奖，其中全球首款搭载下一代巅峰级SQD-Mini LED显示技[详情]

美国休斯顿大学（UH）联合得克萨斯超导中心（TcSUH）的物理学研究团队，取得了常压超导领域的重大突破性进展——成功打破了维持30余年的133开尔文常压超导转变温度纪录，将这一关键指标提升至151开尔文（约合零下122摄氏度），为高温超导体[详情]

《Nature》期刊刊登了题为《Giant energy storage and dielectric performance in all-polymer nanocomposites》的研究论文，提出了一种全新的全聚合物纳米复[详情]

高拓讯达（AltoBeam）于近日宣布，正式推出其支持 2T2R（双天线） 规格的超高性能双频 Wi-Fi 6 +蓝牙三模芯片 — ATBM6365。该芯片在保持高拓讯达一贯的高稳定性和易用性基础上，进一步突破了无线传输的性能边界，专为对吞[详情]

2026年3月12日，全球三大家电及消费电子展之一——中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）在上海盛大启幕。TCL于AWE现场打造以“Inspire the Passion”为核心的品牌活力乐园（TCL PASSION LAND），为[详情]

“十五五”开局之年，渤海之滨将迎来一场链接全球智造资源的工业盛会。2026年3月18日至21日，经商务部批准、UFI国际展览业协会认证的第22届中国（天津）国际装备制造业博览会（下称“中国天津工博会”），将在国家会展中心（天津）二期盛大启幕[详情]

“十五五” 开局之年，制造业数智化转型的浪潮奔涌渤海之滨。2026年3月18日至21日，第22届中国（天津）国际装备制造业博览会（下称“中国天津工博会”）将在国家会展中心（天津）二期盛大启幕，第22届中国天津工博会3月18日启幕&nb[详情]

中国半导体IP第一股”之称的芯原股份，近期正式对外披露，公司董事会已审议通过境外上市外资股（H股）发行相关议案，计划在香港联合交易所主板实现挂牌上市，芯原股份拟赴港上市，业绩与业务双轮驱动发展有着“中国半导体IP第一股”[详情]